新聞動態當前位置:主頁 > 新聞動態 >

電路板焊接工藝技術原理 2016/05/30
BGA焊接采用的回流焊的原理。這里介紹一下錫球在焊接過程中的回流機理。當錫球至于一個加熱的環境中,錫球回流分為三個階段: 一、預熱 首先,用于達到所需粘度和絲印性能的溶...
PCB設計主要流程 2016/05/30
在PCB設計中,其實在正式布線前,還要經過漫長的步驟,以下就是PCB設計主要的流程: 一、系統規格 首先要先規劃出該電子設備的各項系統規格。包含了系統功能,成本限制,大小...
PCB制造加工參數 2016/05/30
在設計中,從PCB板的裝配角度來看,要考慮以下參數: 1、孔的直徑要根據大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取,即從孔...
PCB制造注意事項 2016/05/30
(1)避免在PCB邊緣安排重要的信號線,如時鐘和復位信號等。 (2)機殼地線與信號線間隔至少為4毫米;保持機殼地線的長寬比小于5:1以減少電感效應。 (3)已確定位置的器件和線用...

 

ag娱乐平台官网