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關于PCBA加工的檢驗內容

       關于PCBA加工的檢驗內容。
       焊點情形,保障焊接的牢靠,達到電氣性能的良好性。譬如:錯焊、漏焊、虛焊、冷焊;連錫、少錫、多錫、空洞、錫珠、錫渣、堵孔;焊接部位有無熱損壞、起銅皮、錫裂等。
       物料零件情形,保障所裝物料的正確性,安裝就位。譬如:錯件、反向、缺件、立碑;多件、混料;安裝不好浮高、偏移,引腳過長、無腳等。
       PCB情形,防止印制板變差,發生潛在失效。譬如:扭曲變形板污漬、異物,.破裂,斷路、翹皮、裸銅等。
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