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糾正SMT貼片加工誤區

        多操作人員會認為,如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導,從而增加焊錫。但實際卻正好相反,施加的焊接用力過大的話,容易使得貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷等缺陷。其實正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤,就可以保證貼片加工質量了。
        溫度對于焊接來說是一個重要的參數,如果設置不當的話也會造成電路貼片的損壞;同樣需要注意的還有轉移焊接的操作,將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,并使錫線靠近烙鐵頭,等到待錫熔時移至對面。
        上述介紹到的只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點注意事項,除此之外,還有多內容是值得我們關注的,總之要掌握加工要點,并嚴格按照規范操作。
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