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SMT貼片加工的表面潤濕的原理

        SMT貼片加工的表面潤濕只有在液態焊料和被焊金屬表面緊密接觸時才會發生,那時才能保證足夠的吸引力。如果被焊表面上有任何牢固的附著污染物,如氧化膜,都會成為金屬的連接阻擋層,從而妨礙潤濕。在被污染的表面上,一滴焊料的表現和沾了油脂的平板上一滴水的表現是一樣的,在浸漬法試驗中,從熔融焊料槽中拿出的式樣表面,可以觀察到下列一個或幾個現象。
        一、不潤濕
        表面又變成了未覆蓋的樣子,沒有任何可見的與焊料的相互作用,被焊接表面保持了它原來的顏色。如果被焊表面上的氧化膜過厚,在焊接時間內焊劑無法將其除去,這時就出現不潤濕現象。
        二、潤濕
        把熔融的焊料排除掉,被焊接表面仍然保留了一層較薄的焊料,證明發生過金屬間相互作用。完全潤濕是指在被焊接金屬表面留下 一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
        三、部分潤濕
        被焊接表面一些地方表現為潤濕,一些地方表現為不潤濕。
        四、弱潤濕
        表面起初被潤濕,但過后焊料從部分表面縮會成液滴,而在弱潤濕過的地方留下薄的一層焊料。

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